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  • 聯華電子(UMC)-IC設計與工藝技術研討會隆重舉辦
    來源:聯暻半導體(山東)有限公司   發表日期:2019-11-19

    2019年聯華電子成都工藝宣講會BCD及RF專場,于11月19日在成都高新區菁蓉匯隆重舉辦。本次研討會由國家集成電路設計成都產業化基地、成都市集成電路行業協會、成都芯火集成電路產業化基地有限公司聯合UMC、UDS共同主辦,大會邀請到聯華電子4位專家到場,與大家一同進行BCD與RF技術的交流分享,以及深度的技術研討。來自成都半導體界的行業精英,包括IC設計公司、IP設計公司、設計服務公司、科研院所以及成都10所高校共80余人參加,現場研討氛圍濃厚、氣氛活躍。



    大會開始,由成都市集成電路行業協會秘書長、成都芯火集成電路產業化基地有限公司副總經理蔣軍為大家做成都國家芯火雙創基地的推介。


    隨后,由聯電大中華地區技術支持負責人于德洵協理,與大家說明了聯電在大陸地區布局的三個堅持,強調生產在地化、工藝在地化、服務在地化。聯電深耕大陸市場,布局和艦8吋廠(0.5um~0.11um)、聯芯12吋廠(90nm~28nm),以及聯暻半導體IC設計服務,可為國內客戶提供世界最好的工藝與服務。




    上半場的技術研討以BCD工藝開始,由來自聯華電子的李秋德資深處長,為大家做非常詳細的BCD工藝介紹與研討,從整個BCD產業的現狀、演進、模式,到聯電目前主流的0.18umBCD、0.11umBCD、55nmBCD、40nm/22nmBCD的技術特性與優勢,也介紹了一些聯電BCD的獨到技術,如:高電流、SOA優化、eBCD、HKMINCAP、TPC、ReRAM…等等。與會現場,從事BCD的資深技術人員對聯電的新技術以及可節省光罩成本等優勢技術感到濃厚的興趣,通過現場Q&A方式,大家進行深入的技術探討。


    中場短暫休息后,由成都高新區電子信息產業局平臺創新處周彬處長,與大家分享”成都高新區集成電路產教融合聯盟實施方案”,周彬處長表示,聯盟將以電子科大為核心,完善集成電路人才培養體系,加速集成電路專業人才供給,提升企業集成電路人才學歷層級,推動集成電路產業升級發展。


    下半場的技術研討,主題是RF/MM的工藝介紹,由來自聯華電子的薛勝元處長、李建宜經理為大家開啟第二波的研討。李經理由5G的相關半導體技術開始帶入,介紹UMC RF工藝關鍵技術的演進與發展,以及各個工藝節點的RF特性、組件、模型、優勢與選型方法,從sub-6G到毫米波(mmWave 110G),從55nm到40nm、28nm、22nm甚至14nm,充分展現了聯電RF方面的實力與優勢。在現場討論時,大家對于一些RF元器件的技術細節、新觀念、做法…等方面互相交換了意見。


    最后由UMC在大陸的Design Service聯暻半導體(山東)有限公司(UDS),為現場的各個企業、學校說明UMC工藝的合作方式,以及UDS可以為大家提供的各式各樣彈性、專業、優勢的技術支持,將全球第二大的晶圓專工廠UMC的技術與服務,再次完整地推薦給成都本土的芯片設計相關企業及高校的朋友們。



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