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  • 2018/09       成立深圳銷售及技術服務中心。
  • 2018/08        聯暻入選山東電子學會半導體器件與集成電路委員會副主任委員單位。
  • 2018/04      聯暻入選山東電子學會會員單位。
  • 2018/01      聯電、聯暻參加名家芯思維—集成電路(濟南)發展論壇暨項目簽約儀式。
  • 2018/01      聯華電子股份有限公司董事長拜訪山東大學樊麗明校長。
  • 2018/01      省委副書記、省長龔正在山東大廈會見臺灣聯電集團董事長洪嘉聰一行。
  • 2017/12      聯暻半導體成功獲得高新技術企業資質。
  • 2017/10      聯暻成功獲得國家集成電路設計企業資質。
  • 2017/07       工信部總工程師張峰一行來聯暻調研。
  • 2017/07       聯暻半導體成功申請3項技術專利,截止目前共申請布圖12份,專利3份。
  • 2017/06       聯暻半導體與山東師范大學簽訂實踐教學基地協議。
  • 2017/06       聯暻榮獲“電子信息行業最具潛力發展企業”殊榮。
  • 2017/06       聯暻半導體新竹研發中心建成并投入使用。
  • 2017/05       聯暻半導體展示廳建成并投入使用。
  • 2017/05       聯暻半導體入選電子行業標準化管理委員會,并成為成員單位。
  • 2017/04       28nm USB OTG PHY IP流片成功,并入選山東省技術創新項目。
  • 2017/03       55nm集成電路抗輻射加固庫設計項目入選2017年度濟南市科技發展計劃。
  • 2017/03       聯暻高新技術企業申報啟動。
  • 2017/01       聯暻集成電路研發與測試實驗室建成并投入使用。
  • 2016/12       聯暻半導體羅正泓、劉文成榮獲“泉城特聘專家”榮譽稱號。
  • 2016/12       聯暻半導體成功申請7份集成電路布圖登記證書。
  • 2016/12       14nm CPU設計項目入選國家外專局重點研發專項。
  • 2016/11       聯暻半導體在山東大學微電子學院設立獎學金。
  • 2016/09       聯暻半導體執行副總劉文成被聘為濟南大學客座教授。
  • 2016/07       聯暻半導體與山東大學簽訂產學研合作協議。
  • 2015/02       聯暻半導體員工福利委員會成立,負責組織員工文化生活活動。
  • 2015/01       聯暻半導體14nmCPU設計項目開始研發,標志著公司研發能力達到當時國內最先進水平。
  • 2015/01       聯暻半導體榮獲“山東省百強臺資企業”殊榮。
  • 2014/12       聯暻半導體與濟南大學簽訂產學研合作協議。
  • 2014/11       聯暻半導體正式運營。
  • 2014/03       聯暻半導體(山東)有限公司注冊成立,注冊資本3000萬元人民幣。
  • 2014/02       臺灣聯電集團與濟南高新區簽訂合作協議,在濟南高新區設立集成電路設計服務公司。
  • 2013/11       臺灣聯電集團董事長洪嘉聰與原山東省省長郭樹清會談,共同探討集成電路發展規劃。
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